お使いのブラウザを更新してください。

Internet Explorer 8.0以下でご覧いただくと正常にページが表示されない可能性がございます。
最新のバージョンにアップデートしてご覧ください。

SiC、ジルコニア、炭化チタン、超硬の微細加工なら!セラミック微細加工.comはセラミック微細加工の専門サイト

携帯電話内部機構 8ケ取り樹脂金型

名称携帯電話内部機構 8ケ取り樹脂金型 業種電子部品 分類微細化・薄肉化
材質炭窒化チタン 寸法t5×32×50mm(金型) Φ6.66×φ5.5×φ1.60 ×深さ0.8~1.8mm 精度±0.005μm
炭窒化チタン 携帯電話ボタン用樹脂金型 炭窒化チタン 携帯電話ボタン用樹脂金型

※ 図面をクリックいただくと、拡大されます。

特徴

携帯電話のボタンなどの樹脂加工を行うための金型は、先進国で販売する製品の部品を製作する工程で利用した後、倉庫に一旦片づけられ、数か月後~数年後に再利用されることがあります。この際、金属で製作した場合には、樹脂成型などの過程で噴射するガスの影響により表面が腐食していることがあり、表面を研磨する工程が必要となります。そこで、金型素材の素材として耐腐食性のある炭窒化チタンを利用し、金型を製作しました。耐食性により数か月保管した後も、そのまま利用することが可能となります。この製品の加工における特徴は、放電加工により、上記のような複雑なエッジのある加工を施している点にあり、電極の成形がうまくいけば放電加工によりセラミックの精密加工ができることを示した事例となっています。

納期
  • 上記、納期は図面がある場合になります。マンガ・ポンチ図の場合は、別途ご相談ください。
  • 工場の生産状況により納期は変動いたしますので、あらかじめご了承ください。

製品価格はLot数によって1個当たりの価格が大きく異なります。下記Lot毎の価格をご参照ください。

Lot 価格
1個
10個
50個
100個
500個
1000個

セラミック微細加工のことなら、お気軽にお問い合わせください! セラミック微細加工のことなら、お気軽にお問い合わせください! セラミック微細加工のことなら、お気軽にお問い合わせください!