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SiC、ジルコニア、炭化チタン、超硬の微細加工なら!セラミック微細加工.comはセラミック微細加工の専門サイト

  • セラミック微細加工 試作・受託加工ラボ

セラミック微細加工のお困りごとを解決!
セラミック微細加工 試作・受託加工ラボ

セラミック微細加工.comは研究機関や大学、医療機器業界、航空機、社会インフラ、特機、半導体など各種業界の研究者、設計者の方々のセラミックの微細加工に関するお悩み事、課題を解決してきた経験を世の中の方々に広く知っていただくために「セラミック微細加工 試作・受託加工ラボ」を開設いたしました。
セラミックに関する疑問や、微細加工に対する悩み、セラミック製作品についての専門的な技術相談まで、セラミック加工のことはおまかせください。

セラミック微細加工.comのソリューション

セラミックに関する疑問に対応無料技術相談
・セラミック材料や微細加工に関するお困りごとや疑問など、なんでも親身になってお答えします。
・セラミック微細加工.comは学会発表も多数行っている、研究開発型の企業です。微細加工技術のプロとしてご相談を承ります。
微細加工技術のノウハウを活かし設計者様へのVA・VE提案
・セラミックの微細加工技術ノウハウを活かし、設計者様の問題・課題解決につながるVA・VE提案を実施します。
製作品1個から対応!セラミック製品小ロット製作
・研究開発用試作品や、試験用試作品など、製作品1個から対応します。
・医療や特機、社会インフラなどハイレベル分野のご相談にも対応します。
最適な材料選定からアセンブリまで一貫対応が可能
・セラミック材料の選定から加工、後処理、組立まで一貫で対応が可能です。
セラミック微細加工に関する技術セミナー
・サブミクロン領域のセラミック微細加工製品を実現するために必要な、設計者、研究開発者向けの技術セミナーを開催しています。

セラミック微細加工の対応範囲

目的、用途に応じたセラミックの材料選定から、加工、後処理、組立(アセンブリ)まで一貫した対応が加納です。加工先ごとの分離発注の手間が無く、スムーズ、スピーディーに受託・試作加工品をお手元に届けます。

対応範囲

  • 材料選定
  • 加工
  • 後処理
  • 検査
  • 組立
  • 発送

技術セミナーの開催

セラミック微細加工.comでは研究者、開発・設計者の方向けの技術セミナーを定期的に開催しています(詳しくはお問合せください) 個別の会社・研究施設に訪問してのセミナー実施も可能ですので、ご検討ください。

過去のお客様の課題解決例

導電性セラミックではなく絶縁性セラミックの微細加工がしたい。放電加工が使えないと言われているので機械加工を選択しているが高コスト・・・

セラミック微細加工.comは、放電加工を利用した絶縁性セラミックの微細加工が可能です。自社開発した技術で「ものづくり日本大賞」の「中国経済産業局長賞」等の受賞経験があります。

ステンレスからセラミックに材料を変更したいが、その材料では経験がない。サプライヤーからは機械加工ではとても加工できない形状とサイズと言われている。

セラミック微細加工.comはセラミック加工のプロとして数多くのお客様への提案実績があります。機械加工では加工できない形状やサイズ、精度のご相談が多く、その多くを実際に実現してきました。材料選定からアドバイスさせていただいたケースも3~4割あります。

セラミック微細加工.comの加工設備一覧

セラミック微細加工 試作・受託加工ラボに持ち込まれるご相談は、その多くが既存のサプライヤーや加工方法では対応できない悩み事です。
私たちはそのセラミック微細加工に関わる、ハイレベルな加工技術、品質保証技術を有していなければなりません。 セラミックス微細加工.comでは、世界でも限られたハイプレシジョンを追求するユーザーしか導入しないような、微細加工、精密加工に特化した加工機械を揃えています。

型彫放電加工機

超硬合金超仕上仕様 A30R-MR21(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|640×490×180
工作物最大積載重量[kg]|400
各軸ストローク(X×Y×Z) [mm]| 303×251×251
主軸回転数 [min-1]| 1~1,700
主軸割出角度[最小角度、分割数]|20秒、64800分割
超硬合金の高品位面仕上げが可能な特別な回路を搭載しており、その他の様々な材料に対しても高品位面が得られます。
微細加工対応高精度仕様 AP3R-MR11(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|740×480×240
工作物最大積載重量[kg]|400
オープンハイト[mm]|422
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|303×207×260
主軸回転数 [min-1]| 1~1,700
主軸割出角度[最小角度、分割数]|20秒、64800分割
高品位高精度加工向けに様々な工夫がなされた精密機で、鏡面仕上げも可能とするハイスペック仕様です。
120A高速仕様 A3R-MR11+80B(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|740×480×270
工作物最大積載重量[kg]|400
オープンハイト[mm]|452
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|303×203×255
主軸回転数 [min-1]| 1~1,700
主軸割出角度[最小角度、分割数]|20秒、64800分割
120Aブースターによるグラファイト電極での高速加工が可能な一方、微細軸アタッチメントを付加しての小径深穴の微細加工も可能な高性能なベストセラー機です。
エロワ16本ATC仕様 AP3R-MR21P(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|720×480×260
工作物最大積載重量[kg]|400
オープンハイト[mm]|410
各軸ストローク(X×Y×Z) [mm]| 304×204×252
主軸回転数 [min-1]| 1~3,000
主軸割出角度[最小角度、分割数]|1.296秒、100万分割
サーボ基準電圧の設定が直接入力可能となったことで、より優れた加工性能を発揮し、割出精度や旋回速度がエロワ仕様による高速高精度化が図られています。微細加工専用回路01-BOX搭載機です。
3軸リニア微細電源特別仕様 AQ35L(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|640×490×180
工作物最大積載重量[kg]|550
オープンハイト[mm]|455
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|290×250×250
主軸回転数 [min-1]| 1~3,000
主軸割出角度[最小角度、分割数]|1.296秒、100万分割
36m/minの高速・高応答サーボ駆動により高速安定性が飛躍的に向上し、微細加工専用電源と微細軸ホルダーによるφ0.1以下の高アスペクト比小径深穴加工が可能です。
ワイヤ放電加工機 BF275(ソディック)+微細放電ユニット P2MP1(アステック)
最大加工物寸法[mm]|900×2800×151
工作物最大積載重量[kg]|300
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|203×303×151
微細放電ユニット [mm]| φ0.05~0.15
パイプ電極の限界サイズであるφ0.1以下の超硬合金やタングステンの長尺小径棒を工具電極として、微細穴の高速高品位高精度加工が可能となる微細放電専用ユニットを既存のワイヤカット放電加工機に組み込みました。

ワイヤカット放電加工機

オールセラミック超精密油仕様 EXC100L(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|150×150×60
工作物最大積載重量[kg]|10
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|100×120×100
空気静圧ガイドとリニア駆動を採用したハイエンド機で、高分解能リニアスケールとの組み合わせで、最小駆動単位10ナノ・メートル(0.01μm)を実現。φ0.02の細線ワイヤでも安定した超精密加工が可能です。
粉末混入油仕様 PGW200-MR21P(ソディック)
最大加工寸法[mm]|300×270×100
工作物最大積載重量[kg]|50
各軸ストローク(X×Y×Z) [mm]|220×150×120
導電性粉末を撹拌混入した専用装置と専用電源により、耐食性が高くマイクロクラックの無い磨き不要の鏡面仕上が可能となる完全オリジナル仕様の特別機です。
セラミックスのような粉末焼結体材料であれば絶縁体であっても高頻度の放電誘発効果により崩落現象的破壊メカニズムで加工が進展し、世界で初めてセラミックスに複雑微細形状の追加工が可能となりました。
リニア駆動高速超精密油仕様 AP250L(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|400×270×100
工作物最大積載重量[kg]|80
各軸ストローク (X×Y×Z)[mm]|250×150×120
テーパー軸ストローク(U×V)[mm]|35×35
油加工が従来比40%高速化し、最良面粗度0.05μmRzの超仕上げ回路でφ0.03の細線ワイヤにも対応
リニア駆動高速水仕様 AQ327L(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|570×420×240(噴流)230(浸漬)
工作物最大積載重量[kg]|500(噴流)350(浸漬)
各軸ストローク(X×Y×Z) [mm]| 370×270×250
LP電源と超高速自動結線装置の搭載により高速・高品位・高精度化が一段と進化しています。
リニア駆動高速水仕様 AQ537L(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|770×520×340(噴流)280(浸漬)
工作物最大積載重量[kg]|1000
各軸ストローク(X×Y×Z) [mm]| 570×370×350
UV軸ストロークが120mmもあり、板厚50mmで±45°、板厚100mmで±25°の高角度テーパー加工が可能です。

レーザ形彫り加工機

YAGレーザ形彫り加工機 DML40S (日本DMG)
最大加工物寸法[mm]|400×300×500
工作物最大積載重量[kg]|50
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|400×300×500
6軸制御QスイッチYAGレーザで微小ビームスポット径φ0.01~0.04仕様で、アスペクト比2.5倍までの垂直立壁の止まり穴の彫り込みが可能です。

ハイスピードミーリグセンタ

超微細リニアナノ加工機 The Linear 輝(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|350×250×200
最大積載重量[kg]|40
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|250×200×150
主軸回転速度[min-1]|20,000~120,000
最大切削速度[m/min]|36
空気静圧方式軸受けの高速スピンドルにより、メンテナンスフリーで熱変位のない超微細加工が可能で、極小径工具をホルダレス・ダイレクト交換ATC方式と工具長自動測定装置によりナノ精度領域の超高精度・高品位加工が可能です。
リニア駆動超高速仕様 HS430L(ソディック)
最大加工物寸法[mm]|600×400×315
最大積載重量[kg]|60
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|420×350×200
主軸回転速度[min-1]|6,000~40,000
最大切削速度[m/min]|36
600倍ズームCCDカメラによる高速回転中の工具長・工具径および芯振れを0.1μm単位で自動計測し、焼嵌め式2面拘束ホルダにより超硬合金やセラミックス等の高硬度材の直彫りを可能とした0.1μm送りの最新鋭機。

成形研磨機

成形研磨機 MSG-250M (三井ハイテック)
各軸ストローク(X×Y×Z)[mm]|500×250×220
±90°可傾式電磁チャック|270×125
YZ軸デジタルスケール|手動機
成形研磨機のスタンダードモデルです。
卓上旋盤 550w
主軸速度 100j~2,500RPM
心間 350mm
ベッド上の振り 180mm
チャック φ100mm3,4爪

特殊冶具一覧

細穴専用冶具
長尺の小径銅パイプ電極や極小径タングステン電極を用いて精密ガイド機構と高圧噴射により切削やレーザでは不可能な高アスペクト比の小径深穴加工ニーズに応えます。3台ございます。
汎用傾斜割出冶具
ワークの傾斜保持と角度割出しが可能な冶具です。2台ございます。
高精度傾斜割出冶具
エロワ仕様の高精度タイプの傾斜割出冶具です。
傾斜角度 0~90°、最少割出角度5分(4,320分割)
横ワイヤ装置
形彫り放電加工機上で横方向にワイヤを走行させることが可能な特別機能を有したオプション装置で、細線ワイヤを用いることでインコーナーのR精度が飛躍的に向上し、ダイヤモンドホイールの精密成形や微細軸の成形等に活用しています。
クマクラ製超音波援用装置 ASSIST
20kHz,100W,振動振幅1~6μmの超音波振動ワークテーブル。
テーブルサイズは100×100×130
クマクラ製超音波加振浸漬装置 CAVITT
28kHz,振動振幅1~6μmの超音波振動水槽付きテーブル。
テーブルサイズは200×200×60
ナカニシ製増速スピンドル NR-3060S
主軸回転速度5,000~60,000min-1 エロワ高精度脱着仕様
放電加工機上にセットし、ダイヤモンド工具を放電成形し、切削や研削モードでスキャニングする際、既存のスピンドルでは回転数不足のため本増速スピ ンドルを付けて高速旋回させながらミーリング加工を行えるもので、工具の摩耗があれば自動で再ドレッシングを繰り返すことで超精密仕上げが可能となる画期的なシステムです。
写真は上記超音波振動水槽付きテーブルを併用した事例です。

検査設備一覧

ヴィジョン製非接触3次元測定顕微鏡 ホーク5000
3軸光学画像測定システム ダイナスコープ ステージ200×150mm
サブミクロン精度の平面測定機能以外に、高倍率のレンズ交換により、Z方向の高さ計測が非接触で行える3次元測定が可能なハイスペック機です。
キーエンス製デジタルマイクロスコープVH-7000
光学で25~175倍、デジタル処理で700倍まで拡大可能な、解像度800本以上の高精細観察システムです。
キーエンス製超高精度レーザ変位計 LT-9030M
タッチプローブが当てられない狭い溝の深さ測定や、セラミックス等の絶縁体の深さ測定に、サブミクロン精度で機上計測が可能な高精度ダブルスキャン方式の最新鋭機です。
ニコン製工場顕微鏡 UM-3
50~400倍の顕微鏡とデジタル演算装置およびデジタルカメラとプリンター付きです。
斉藤光学製デジタルマイクロスコープ
SKM-3000-PC 15~125倍
2次元計測ソフトAR-UMFによる円弧半径や角度計測等も可能です。
機vixen製機上計測用CCDカメラ C10-4M
放電加工機上で精密測定が可能となります。
中央精機製ツールスコープ
TS-C型鏡筒
ミツトヨ製表面粗さ測定機
サーフテスト SJ-201
ピンゲージ フルセット保管庫
φ0.2~φ5.0まで0.01刻み、φ5.0~10.0までは0.1刻みでピンゲージをフルセットで備えており、その他ブロックゲージやデジタルマイクロメータ等の精密測定機器類にて万全な品質精度検査体制を整えています。
ミツトヨ製セラミックブロックゲージセット
ツガミ製0.001ステップブロックゲージセット

ワイヤー放電加工機レーザー加工機、ミーリング加工機、研磨加工機特殊治具検査設備セラミック微細加工 試作・受託加工ラボ 見学大歓迎

セラミック微細加工.COMでは、製造環境や設備、検査工程などを実際に見ていただくことができます。
実際の製造現場を見て頂きながら、私たちがご提供できるソリューションとそのソリューションが実現できる理由をご説明いたします。

ラボの見学では、セラミック微細加工に必要な設備、加工エンジニア、検査体制等をすべて見て頂くことができます。導電性セラミックスのみならず、絶縁性プラスチックにまで加工が可能な理由など、実際にセラミックに関する技術情報や加工機の情報を学ぶことができます。ぜひお問合せください。

セラミック微細加工のことなら、お気軽にお問い合わせください! セラミック微細加工のことなら、お気軽にお問い合わせください! セラミック微細加工のことなら、お気軽にお問い合わせください!